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| 電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn) |
電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)!壓延銅箔和電解銅箔有哪些相同點(diǎn)呢?壓延銅箔和電解銅箔有哪些區(qū)別嗎?壓延銅箔和電解銅箔的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些呢?壓延銅箔和電解銅箔到底是什么呢?壓延銅箔和電解銅箔都是屬于銅箔。壓延銅箔和電解銅箔是根據(jù)銅箔的制法分得的。銅箔也可以根據(jù)其他方法分為很多種類(lèi)。例如銅箔還可以根據(jù)應(yīng)用范圍劃分:覆銅箔層壓板(CCL)、印制線(xiàn)路板用銅箔(PCB)、鋰離子二次電池用銅箔和電磁屏蔽用銅箔。此外銅箔也可以根據(jù)表面處理方法分為單面處理銅箔和雙面(反相)處理銅箔。銅箔可以根據(jù)性能劃分為標(biāo)準(zhǔn)銅、高延伸性銅箔(HD)、高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)、耐轉(zhuǎn)移銅箔。銅箔還有其它分法,我們就不多做介紹了。我們還是來(lái)介紹下壓延銅箔和電解銅箔的有關(guān)知識(shí)吧。 電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)!壓延銅箔和電解銅箔的特點(diǎn): 1、電解銅箔的特點(diǎn): (1)電解銅箔導(dǎo)電性好一些 (2)電解銅箔分子比較疏松,易斷 (3)電解銅箔是通過(guò)電鍍工藝完成。 2、壓延銅箔的特點(diǎn): (1)壓延銅箔繞曲性要好, (2)壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴,壓延銅箔分子緊密,柔性好,越薄柔性越好,一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅箔。 (3)壓延銅箔是通過(guò)涂布方式生產(chǎn)。 電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)!壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制:通常廠(chǎng)里對(duì)銅箔的厚度有很?chē)?yán)格的要求,一般在0.3mil和3mil之間,有專(zhuān)用的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)。控制銅箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由: 1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù),介電常數(shù)低,這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小,這和電容要求不同,電容要求介電常數(shù)高,這樣才能在有限體積下容納更高的容量,電阻為什么比電容個(gè)頭要小,歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊! 2、薄銅箔通過(guò)大電流情況下溫升較小,這對(duì)于散熱和元件壽命都是有很大好處的,數(shù)字集成電路中銅線(xiàn)寬度較好小于0.3cm也是這個(gè)道理。制作精良的FPC成品板非常均勻,光澤柔和(因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?,這個(gè)用肉眼能看出來(lái),但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多,除非你是廠(chǎng)里經(jīng)驗(yàn)豐富的品檢。 |
| | 發(fā)布時(shí)間:2018.04.10 來(lái)源: 查看次數(shù):335 |
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